Carte radar haute fréquence 77 GHz
- Calques
- 18
- Matériaux
- TSM-DS3 + préimprégné FR28 + S1000-2M, stratification hybride
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Processus spécial
- Carte d'impédance aveugle/enterrée en PTFE pur, 5 groupes de contre-perçage
Industries · Applications
PCB et PCBA pour les télécommunications
PCB et PCBA pour les équipements de communication combinant des sections RF avec des couches numériques à haut débit.
Candidatures
De quoi ont besoin les projets de télécommunications
Le matériel de télécommunication nécessite souvent des matériaux RF et à faibles pertes, une impédance contrôlée et un forage arrière. Les cumuls hybrides sont examinés par conception. Ceci décrit les exigences typiques et ne constitue pas une référence client.
- RF et matériaux à faibles pertes
- Impédance contrôlée
- Forage arrière
- Cumuls hybrides
Applications et certificats typiques
| Positionnement | RF/communication |
|---|---|
| Applications typiques | Stations de base 5G, routage et commutation, modules optiques |
Source : classeur de capacités ShinePCB, aperçu de la navigation. Les valeurs sont confirmées par rapport à vos fichiers et à l'installation attribuée lors de l'examen technique ; les certificats sont disponibles sur demande.
Modules télécoms et datacom typiques
Exigences typiques de la fiche de capacité de l'application ShinePCB. Chaque projet est examiné par rapport à son propre dessin et spécification.
| Produit final / modules typiques | Types de PCB applicables | Processus clés | Direction du matériau | Axe ingénierie |
|---|---|---|---|---|
| Station de base 5G AAU / BBU / RRU — antenne, frontal RF, bande de base, horloge, alimentation | Hybride haute fréquence, multicouche haute vitesse, HDI, cuivre lourd | Stratification hybride ; impédance; forage arrière ; nombre de couches élevé ; trous d'insertion par pression ; cuivre lourd | Rogers/Taconic ; ultra-faible perte | Cohérence phase/impédance ; liaisons à grande vitesse ; dissipation thermique |
| Routeurs/commutateurs/serveurs/stockage — carte principale, carte de commutation, fond de panier | Multicouche haute vitesse, fond de panier à grand nombre de couches, HDI, cuivre lourd | Impédance haute vitesse ; forage arrière ; trous d'insertion par pression ; stratification à faible perte | MEGTRON / Isola / TUC à faibles pertes | Liaisons 112G/224G ; perte d'insertion; diaphonie; déformation |
| Modules optiques / CPO — DSP, pilote/TIA, interconnexion flexible | HDI, multicouche haute vitesse, FPC, rigide-flex, céramique | Lignes ultra-fines ; passages laser; via-in-pad ; impédance; planches minces | Perte ultra-faible ; LCP/FPC ; céramique | Faible perte ; miniaturisation; gestion thermique; propreté |
Les descriptions d'application montrent les exigences typiques du conseil d'administration. Il ne s'agit pas de références clients et les normes du produit final restent sous la responsabilité du propriétaire du produit. TL9000 n’est pas détenu ; les clauses qualité télécom sont revues par projet.
Constructions RF sélectionnées
Constructions de cartes issues de la présentation de la société ShinePCB — et non des références clients.
Carte haute vitesse du serveur AI
- Calques
- 18
- Matériel
- Panasonic MEGTRON 8
- Épaisseur/min trou
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Terminer
- Or dur électrolytique complet
- Défi
- Nombre élevé de couches, vias aveugles, or épais sur toute la planche
Panneau rigide-flexible à 12 couches
- Structure
- 12 couches, 4R + 4F + 4R
- Matériaux
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Épaisseur/min trou
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Candidature
- Connecteur industriel haut de gamme
Carte d'antenne à ondes millimétriques
- Calques
- 8
- Matériel
- Rogers RT5880
- Terminer
- Plaqué or doux, or 3 µm
- Processus spécial
- Profilage laser
Carte d'amplificateur de puissance de station de base 5G
- Calques
- 4
- Matériaux
- Rogers RO4350B + FR-4
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Processus spécial
- Vias borgnes, cavité étagée, bloc de cuivre partiellement encastré
Construit à partir de la présentation de la société ShinePCB. Ils illustrent la portée du processus et ne constituent pas des références clients.
Produits typiques
Cartes de station de base et d'antenne
Cartes de ligne réseau
Modules optiques et sans fil
FAQ sur les télécommunications
Pouvez-vous combiner les couches RF et numériques ?
Les stack-ups hybrides sont examinés par conception.
Prenez-vous en charge les fonds de panier ?
Oui. Voir PCB du fond de panier.
